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三星电子代工业务部门计划于6月12日至13日在美国硅谷举办的代工与SAFE论坛上公布其技术路线图和强化代工生态系统的计划。最大的变化是，三星预计将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。业界推测，三星可能会将第二代3nm和2nm工艺进行整合，并有可能在2024年下半年就开始量产2nm芯片。
与此同时，三星的主要竞争对手台积电也在积极推进其工艺发展计划。台积电计划在2027年达到A16节点（1.6nm），并预计在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。尽管有传闻称台积电因技术问题将2nm工艺全面量产推迟至2026年，但台积电已明确表示2nm工艺开发进展顺利，预计2025年左右可实现量产。
这些消息表明，在晶圆代工领域，三星和台积电都在积极推出最新的技术和工艺。值得注意的是，台积电的信心主要源自与大客户苹果的密切合作，而苹果对台积电的营收贡献高达25%-30%。此外，三星电子在加强代工生态系统方面也有所行动，引进了“Gate-All-Around（GAA）”电流控制技术来显著降低晶体管的漏电流，提高芯片功率效率。
总体而言，以上消息预示着未来晶圆代工市场将会面临一些重大变化和突破。随着两家公司持续推动技术创新和发展，我们可以期待更多令人惊叹的产品问世。 | 
