英伟达Blackwell芯片启产，台积电CoWoS产能大涨50%

显示全部楼层 · 2024-6-3 13:08:03|发表时间：2024-6-3 13:08:03

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在6月2日宣布，英伟达新一代AI芯片Blackwell系列已经开始投入生产。这标志着AI芯片领域的龙头英伟达正在加速推进其下一代产品线的研发和量产进程。Blackwell作为英伟达面向未来的全新架构，将采用更先进的制程工艺和更强大的性能表现，有望进一步巩固英伟达在AI加速芯片领域的领先地位。
英伟达加速AI芯片升级，GB200有望成爆款
在此次公布的Blackwell芯片系列中，GB200作为首发产品备受业界关注。GB200被称作“目前全球最强大的芯片”，其出货量预计在2025年将超过百万颗。GB200的问世将进一步提升英伟达在高性能计算、深度学习等领域的竞争力。同时，黄仁勋还透露，英伟达计划在2025年推出更高端的Blackwell Ultra芯片，并采用HBM4高带宽存储器。这意味着英伟达正在加快其AI芯片的升级迭代速度，以应对日益激烈的行业竞争。
台积电CoWoS产能大增，助力英伟达扩张
为了支撑英伟达不断增长的芯片需求，作为其核心代工伙伴的台积电正在大幅提升先进封装CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的产能。据悉，台积电计划在2024年将CoWoS月产能提升至40000万片，2025年将进一步扩大产能。而英伟达预计将占用台积电超过一半的CoWoS产能。CoWoS作为一种先进的异构芯片集成方案，可以有效提升芯片的性能功耗比和集成度。台积电产能的持续扩张，将为英伟达的芯片创新提供坚实的制造保障，助力其在未来AI芯片市场的扩张之路。
随着全球科技行业进入以AI和自动化为核心的新一轮创新周期，英伟达Blackwell芯片的投产无疑将成为AI领域一个新的里程碑。在"数据中心规模化、一年发布节奏、突破技术限制、统一架构"的发展策略指引下，英伟达有望以更快的速度、更大的规模推动AI技术的普及和应用，进一步推动AI芯片的性能和成本优化，加速人工智能技术在各行各业的应用落地。未来，AI有望成为驱动数字经济发展的新引擎，而芯片创新则是这一切的基石。
本文源自：金融界
作者：巨灵

辗转的行者 · 2024-6-4 02:35:01

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