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金邦（GEIL）于2024年台北国际电脑展上推出了其最新DDR5解决方案，提供了多种版本的选择，包括SO-DIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2和LPCAMM2。其中，CAMM2/LPCAMM2内存采用了紧凑的设计，最高容量可达128GB，速度可达到8533MT/s，在AMD AM5平台上稳定超频至9000MT/s无需辅助散热。此外，金邦还展示了配备主动式双风扇散热方案的EVO V DDR5内存以及白色的Orion V RGB DDR5内存，同样提供8400MT/s的速度。
金邦表示，其CUDIMM/CSODIMM内存专为英特尔下一代Arrow Lake桌面和移动CPU而设计，并配备了CKD时钟驱动器来优化信号完整性、降低信号衰减和噪声以提高稳定性，并带来更快的速度。这些新品预计将在2024年第四季度上市。
同时展出的还有针对华硕TUF游戏主板优化的TUF Gaming Alliance DDR5内存以及支持RGB灯效的产品。
在展会中，金邦展示了针对英特尔平台的DDR5内存产品，并表示这些新产品将与合作伙伴华硕共同开发，以满足市场需求。
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