苹果又开始自研芯片了 将首发在iPhone 17上 [复制链接]

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苹果计划在未来三年内,让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片,以降低成本。据苹果分析师郭明錤透露,明年至少有一款iPhone 17系列机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前,苹果几乎所有的iPhone机型都使用博通公司供应的Wi-Fi芯片,博通每年向苹果出货超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而,苹果开始减少对博通的依赖,并计划采用台积电7nm工艺制程制造的Wi-Fi芯片。

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Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6,最高传输速度能达到46Gbps,接近Wi-Fi 6的五倍。Wi-Fi 7将支持更多的频段,包括2.4GHz、5GHz和6GHz,而Wi-Fi 6仅支持2.4GHz和5GHz,Wi-Fi 6E则支持6GHz频段。不过,由于不同地区频段分配的差异,Wi-Fi 7支持的6GHz频段在不同地区会有所不同,例如美国、韩国和巴西将整个6GHz频段分配给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。
此外,苹果自研的5G基带芯片即将商用,预计明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将使用苹果自研的5G基带。
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